合肥光分路器规格

安装在19英寸标准机架内，或安装在**的光分路器托盘及光缆接头盒内，也可安装在机箱内使用。

光分路器按原理可以分为熔融拉锥型和平面波导型 [1] 。两种，熔融拉锥型产品是将两根或多根光纤进行侧面熔接而成；平面波导型是微光学元件型产品，采用光刻技术，在介质或半导体基板上形成光波导，实现分支分配功能。这两种型式的分光原理类似，它们通过改变光纤间的消逝场相互耦合（耦合度，耦合长度）以及改变光纤纤半径来实现不同大小分支量，反之也可以将多路光信号合为一路信号叫做合成器。熔锥型光纤耦合器因制作方法简单、价格便宜、容易与外部光纤连接成为一整体，而且可以耐孚机械振动和温度变化等优点，目前成为市场的主流制造技术。
FBT熔融拉锥分路器(Fused Bi-conical Tap)
就是将两根（或两根以上）除去涂覆层的光纤以一定的方法靠扰，在高温加热下熔融，同时向两侧拉伸，较终在加热区形成双锥体形式的特殊波导结构，通过控制光纤扭转的角度和拉伸的长度，可得到不同的分光比例。最后把拉锥区用固化胶固化在石英基片上插入不锈铜管内，这就是光分路器。这种生产工艺因固化胶的热膨胀系数与石英基片、不锈钢管的不一致，在环境温度变化时热胀冷缩的程度就不一致，此种情况容易导致光分路器损坏，尤其把光分路放在野外的情况更甚，这也是光分路容易损坏得较主要原因。对于更多路数的分路器生产可以用多个二分路器组成。
传输分配信号用熔融拉锥光纤分路器（Fused Fiber Splitter） 熔融拉锥技术是将两根或多根光纤捆在一起，然后在拉锥机上熔融拉伸，并实时监控分光比的变化，分光比达到要求后结束熔融拉伸，其中一端保留一根光纤（其余剪掉）作为输入端，另一端则作多路输出端。目前成熟拉锥工艺一次只能拉1×4以下。1×4以上器件，则用多个1×2连接在一起。再整体封装在分路器盒中。 [2]
优点
1、拉锥耦合器已有二十多年的历史和经验, 许多设备和工艺只需沿用而已, 开发经
费只有PLC的几十分之一
2、原材料只有很容易获得的石英基板, 光纤, 热缩管, 不锈钢管和少些胶, 而机器
和仪器的投资折旧费用更少1×2、1×4等低通道分路器成本低。
3、分光比可以根据需要实时监控可以制作不等分分路器。
缺点
1、损耗对光波长敏感一般要根据波长选用器件通常可使用的波长信号有限
1310+-40nm、1490+-10nm、1550+-40nmnm。
2、均匀性较差1X4标称较大相差1.5dB左右1×8以上相差更大。
3、插入损耗随温度变化变化量大TDL
4、多路分路器如1×16、1×32体积比较大。
FBT分路器的封装类型
裸光纤钢管封装
0.9mm尾纤钢管封装
2.0mm尾纤ABS盒封装
3.0mm尾纤ABS盒封装
3.0mm尾纤ABS盒模块封装
标准19英寸机架封装
PLC平面波导分路器( Planar Light wave Circuit)
优点
1、损耗对传输光波长不敏感可以满足不同波长(1260-1650nm)的传输需要。
2、分光均匀可以将信号均匀分配给用户。
3、体积小(如1×32 的较小尺寸可以做到4×7×50mm),可以直接安装在现有的各种交接箱内
不需特殊设计留出很大的安装空间。
4、单只器件分路通道很多可以达到32路以上。
5、多路成本低分路数越多成本优势越明显。
缺点
1、器件制作工艺复杂门槛较技术高目前芯片被国外几家公司垄断国内能够大批量封装生
产的企业也为数不多。
2、相对于熔融拉锥式分路器成本较高特别在低通道分路器方面更处于劣势。
3、不能做不同分光比的分路器只能均分。
PLC封装类型
裸纤型、机架型、模块型、Fanout型、24芯托盘、1u 托盘、大钢管900um、12芯托盘、户外接头盒型

分路器由入射和出射狭缝、反射镜和色散元件组成，其作用是将所需要的共振吸收线分离出来。光分路器的关键部件是色散元件，现在商品仪器都是使用光栅。原子吸收光谱仪对光分路器的分辨率要求不高，曾以能分辨开镍三线Ni230.003、Ni231.603、Ni231.096nm为标准，后采用Mn279.5和279.8nm代替Ni三线来检定分辨率。光栅放置在原子化器之后，以阻止来自原子化器内的所有不需要的辐射进入检测器。光通信时代的光分路器是组建EPON网络的一个组件，是一个连接OLT和ONU的无源设备，它的功能是分发下行数据，并集中上行数据。分光器带有一个上行光接口，若干下行光接口。从上行光接口过来的光信号被分配到所有的下行光接口传输出去，从下行光接口过来的光信号被分配到的上行光接口传输出去。只是光信号从上行光接口转到下行光接口的时候，光信号强度/光功率将下降，从下行光接口转到上行光接口的时候，同样如此。各个下行光接口出来的光信号强度可以相同，也可以不同。

epon技术中分光器的合理损耗是什么算的?光分路器箱比如说我OLT的pon口出来测的光功率是3,经过一个1分4的分光器之后4个口出来的光功率拿中兴设备来举例：C200/C220光功率也就是OLT：接收：-6~-27db发送： 2~ 7ONU终端：接收光功率：-8～??-24db，发送光功率： 4～～-1db你说的那属于插损，应该这么算： 分光器插损：1分2大约3db，每增加一倍增加3db法兰引入插损：0.5db/个熔接头引入插损：0.1db/个光纤衰减：下行1490nm光纤衰减系数0.36db/km上行1310nm光纤衰减系数0.42db/km 分光器分光后到OUN有没有距离的限制？较近单位在调试安装EPON设备，想从OLT安装光分路器进行分光，请问下此种情况光分路器分光后到OUN有没有距离上的限制？如果有的话是多少？有距离的限制。按照你说的情况是在机房OLT侧进行集中分光，分光后的传输距离，取决于OLT PON口的发射功率和接收灵敏度，ONU的接收灵敏度和发射功率，选用的光分路器的分光比和损耗，还与选用的光缆，熔接点，适配器等有关。通常EPON系统在进行1×32分光后，能够传输20Km，但实际上很多厂商的ONU可能仅支持10Km。总之，由ODN的光功率预算决定，所以还是要具体情况具体分析。光分路器箱